AL2O3陶瓷化学镀Ni—P工艺研究
集成电路在电子工业中占有重要的地位，高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求，AL2O3陶瓷价格低廉、耐热冲击性和电绝缘性较好、制作和加工技术成熟，是目前应用最成熟的陶瓷基片材料之一，占整个陶瓷基片的90%以上。
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